Huawei заклеили черной изолентой чипы своих товаров на выставке MWC 2023

Компания Huawei присутствовала на выставке Mobile World Congress (MWC) 2023, которая проводится каждый год. Разработчики презентовали на мероприятии свои новые серверные материнские платы, однако названия чипов были заклеены черной изолентой.

Источник изображения: wikimedia.org

Выяснилось, что компания Huawei решила заклеить названия чипов на своих изделиях для того, чтобы не подставлять партнеров в Барселоне. Известно, что санкции, которые были введены западными странами, запрещают использовать в своих изобретениях чипы, которые изготавливаются на территории Америки, или же при помощи западных технологий.
Китайская компания Huawei продолжает использовать подобные чипы, несмотря на ограничения. Они приобретают их на «сером» рынке, и именно своих поставщиков не хотели подставлять, заклеив названия чипов черной изолентой. Предполагается, что вскоре в компании Huawei может ожидаться специальная проверка, которая будет выяснять, какие именно чипы были заклеены черной изолентой на выставке.
Ранее стало известно, что компания Huawei запустила продажи поддержанных смартфонов.
Источник: www.ferra.ru